BMC迎散熱商機 信驊、新唐吃補

BMC迎散熱商機 信驊、新唐吃補

業者指出,資料中心超過50%的能耗適用於散熱,提升散熱效能可降低資料中心的能耗,英特爾(Intel)於去年便提出浸沒式液冷散熱解決方案及公版設計,讓液冷散熱技術浮上水面,能夠使晶片和周邊元件組成公版,並通過測試。

IC設計廠商表示,未來進入到液冷散熱,除了伺服器機殼上面需要一顆BMC之外,液冷散熱模組上面爲了用來控制整個散熱系統,額外需要管理晶片,將有利BMC用量的提升。

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BMC在人力和節省時間上相對有效率,透過小小一顆IC,雲端伺服器業者不需要穿梭與伺服器機架中,即可實時間控、執行維護作業。在現代資料中心裡,可能有數百個機架及數千臺伺服器,如果沒有BMC將無法快速進行維護。因此,資料中心中使用的所有伺服器和其他設備(如交換器、儲存裝置、電源設備等)現在都配備有BMC。

以雲達機櫃爲例,雲達將伺服器等級的BMC晶片放OCP DC-SCM(資料中心安全控制)模組之中,集衆多控管功能於其中,而且採用OpenBMC開放韌體,可得知所有伺服器的負載與散熱狀態,避免過度冷卻、浪費能源狀況發生。

以臺廠而言,除遠端伺服器管理晶片龍頭信驊(5274)之外,新唐(4919)也持續佈局,與微軟共同開發之「Hydra」BMC,也有機會在明年放量,未來隨着微軟與AMD合作AI處理器,將是未來潛在機會。

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隨着液冷技術的發展,AI Server在BMC用量也會提升,臺廠優勢在於供應鏈完整,ODM廠具備與客戶共同開發技術,能做到零組件整合腳色,相關供應鏈廠商也將隨着ODM廠跟上AI潮流。

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