《科技》耐能推新款AI晶片KL730 效能增3~4倍

《科技》耐能推新款AI晶片KL730 效能增3~4倍

KL730爲耐能最新款晶片,從設計之初就以實現AI功能爲目的,並更新了多項節能及安全的技術創新。該晶片具備多通道介面,可無縫接入圖像、影片、聲音和毫米波等各種數位訊號,支持各產業的人工智慧應用開發。

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耐能表示,此次晶片開發工作中,KL730在效能方面取得了極大的進步,效能比相較於過往耐能的晶片提升了3至4倍,且比主要產業同等產品提高了150%至200%。

耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示,運行AI功能需要專用AI晶片,其體系架構與以前瞭解的晶片完全不同。簡單地重新使用相鄰技術,不能很好地勝任這項工作。KL730將會是邊緣AI的革新者。憑藉其前所未有的效率和對Transformer等框架的支持,爲各行各業提供強大的AI能力,在極具安全性和保護資料隱私的情況下充分發揮人工智慧的潛力。

耐能長期專注於邊緣AI,並研發了一系列輕量且可擴展的AI晶片,以安全地推動AI能力的發展。KL730具有獨特的定位,可以改變 AIoT領域的安全性,從而使用戶能夠部分或完全離線地在終端運行GPT模型。該晶片配合耐能的私有安全邊緣AI網路KNEO,讓AI運行在用戶的邊緣設備上,從而有更好的保護資料隱私。

耐能自2015年成立以來,其可重構的NPU架構獲得諸多產業內認可,耐能晶片的終端產品已進入多個產業,從AIoT到智慧駕駛安全及邊緣伺服器,包括豐田、廣達(2382)、中華電(2412)、Panasonic、韓華等。

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